| 成本效益 | ||
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| 世芯的先进设计解决方案降低重编(re-spin)成本,并让芯片良率及芯片面积获得优化。我们达到优化的芯片成果,并运用我们专属的时钟方法论、精确的时序模型、及先进的布线策略,以此消除过度设计。世芯的量产解决方案已在超过2亿颗量产芯片中获得实证。我们的先进解决方案使芯片电路面积减少20%,同时让芯片生产良率提高20%。我们也提供先进的转移技术,以缩小芯片的实体设计尺寸,当芯片面积缩小至原有的50%,客户即能在高量产下获得巨大的成本效益。 |
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| 世芯的先进设计解决方案降低重编(re-spin)成本,并让芯片良率及芯片面积获得优化。我们达到优化的芯片成果,并运用我们专属的时钟方法论、精确的时序模型、及先进的布线策略,以此消除过度设计。世芯的量产解决方案已在超过2亿颗量产芯片中获得实证。我们的先进解决方案使芯片电路面积减少20%,同时让芯片生产良率提高20%。我们也提供先进的转移技术,以缩小芯片的实体设计尺寸,当芯片面积缩小至原有的50%,客户即能在高量产下获得巨大的成本效益。 |