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可测试设计

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若期望芯片生产后能进行验证测试,须在设计阶段即导入可测试性的方法论与技法,运用方法论与技法在芯片上增设硬件电路,如此芯片在测试时才能检测出缺陷及制造瑕疵。这些技法也能用在芯片检测、特性设计及缺陷分析等应用上。

DDFT设计包括了随机逻辑测试、IP核测试、内存电路测试、I/O测试。设计需具备细腻的规划及知识,才能让实际功效电路的性能影响降至最低,同时尽可能减少DFT逻辑电路于整体芯片中所占的面积,并尽量扩大缺陷的侦测范畴,使缺陷无所遁形。

采行此技法后,测试图案的产生及芯片测试,即能以更快速、更有效的方式来侦测出芯片的瑕疵,进而降低测试成本,并大大强化芯片量产的良率。

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