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Synopsys推进虚拟原型技术可支持系统和半导体供应链合作缔造下一代SoC

2017-03-26新闻admin0

Synopsys Platform Architect的新任务图生成技术能自动捕捉探索下一代SoC架构所需的关键性能要求

亮点:

  • 系统企业及其半导体供应商将采用虚拟原型技术校准下一代SoC的架构规格
  • 要预测下一代SoC架构的性能和功率,就需要了解应用程序的处理特征和通信特征
  • 任务图可描述这些特征,方便进行早期分析和有效探索候选SoC架构的性能和功率
  • Synopsys Platform Architect中的新任务图生成器会自动根据目标软件应用,如操作系统、网页浏览图形捕捉和视频播放,创建任务图
  • 任务图支持系统和半导体企业更加轻松地在供应链内传达要求

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:推出能在供应链中轻松共享架构性能要求的虚拟原型关键技术。最近发布的Platform Architect™解决方案采用了任务图生成器(TGG)技术,可自动从软件应用程序中提取关键性能特征,从而支持架构探索,优化下一代多核系统级芯片(SoC)的性能和功率。TGG支持系统架构团队更轻松地与其半导体供应商共享精确的应用程序工作负载模型,在供应链内实现更高效的合作。 日本电装公司基础电子研发部门的项目经理Takashi Abe表示:“为了应对日益增长的软件内容,汽车电子系统中越来越多地使用多核架构。使用Platform Architect中的TGG功能,我们能够捕获现有软件的关键特征,得出高度准确的下一代多核架构的性能。在早期的规划阶段中使用这种方法,我们就能够确保系统规格满足这些应用程序苛刻的性能要求。”

使用Platform Architect,半导体供应商就能根据系统客户的软件应用程序要求定义下一代SoC的架构规格。系统设计人员可以映射TGG生成的软件工作负载模型,得到任务图,以便处理SoC中的资源。这允许他们在开发周期之初就探索、分析和优化下一代多核SoC架构的性能和功率。因为任务图是抽象的工作负载模型而不是真实的软件,所以系统设计团队能够更轻易地按照可执行规格与半导体供应商共享这些内容,改善供应链中的合作。

TGG是一种应用程序剖析技术,使用软件执行痕迹作为其输入。通过在现有系统上运行感兴趣的应用程序,设计人员可以使用系统支持的TGG格式记录其输入,包括:

  • 在任何基于Linux、Android和QNX的系统上执行的操作系统级别的程序痕迹,包括现有硬件设备
  • 在基于x86的系统上,使用Intel Pin指令工具执行的函数级别的程序痕迹,以及在基于ARM的系统上使用Synopsys Virtualizer Development Kit(VDK)虚拟原型或ARM® DS-5 Development Studio执行的函数级别的程序痕迹

TGG分析执行痕迹,提取感兴趣的应用程序的处理和通信要求,包括任务级并行和依赖关系、每个任务的处理周期以及内存读写访问,由此生成任务图工作负载模型,以便在Platform Architect中进行性能分析和建立新架构基准。

Synopsys Verification Group虚拟原型研发副总裁Eshel Haritan表示:“取得性能和能效的恰当平衡是避免设计不足和过度设计的关键。使用Platform Architect的任务图生成器,系统设计人员可以获得关键SoC应用程序的真实系统级基准视图,支持系统设计团队在交付最终硬件和软件前数月探索和优化新架构的性能和功率,从而降低风险,改善成果。”

可用性与资源

Synopsys现已推出采用TGG技术的Platform Architect。

要了解Platform Architect MCO,请访问: www.synopsys.com/platformarchitect

关于Synopsys

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)是各家创新公司在从芯片(Silicon)到软件(Software™)等多个领域内的合作伙伴,这些公司开发了我们每天所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第15大软件公司,Synopsys长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域内的全球领导者,其在软件质量和安全解决方案领域内的领导力也正在提升。无论您是创造先进半导体产品的SoC设计人员,还是编写需要最高质量和安全性的应用软件开发人员,Synopsys都有开发各种创新的、高质量和安全的产品所需的解决方案。更多信息,请访问www.synopsys.com。

– See more at: https://www.synopsys.com/China/press-releases/Pages/20170314-Virtual-Prototyping.aspx#sthash.6id3ai63.dpuf

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展讯公司采用Synopsys的ZeBu Server硬件加速器作为其高级移动SoC的标准化开发平台

2017-03-26新闻admin0

提供业界最快的硬件加速性能和可扩展性

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)日前宣布:展讯公司采用Synopsys的ZeBu Server硬件加速器作为其高级移动SoC的标准化开发平台。凭借高性能、可扩展性以及与Synopsys的Virtualizer™虚拟原型设计解决方案的集成,ZeBu Server可让Android引导40分钟完成,并提供5 MHz的硬件加速性能,允许展讯缩短最新移动SoC平台的上市时间。

展讯市场营销部的助理副总裁Bravo Lee说:“展讯开发了业界领先的移动芯片组,如我们最新的中高级智能手机单芯片解决方案。我们将ZeBu作为标准化平台是因为ZeBu Server具备高性能的特点,并且可以帮我们提前三个月完成移动SoC验证、软件bring-up和validation”。

Synopsys ZeBu Server-3提供业界最高性能的硬件加速解决方案,支持展讯基于ARM®和x86处理器的SoC和LTE调制解调器产品组合实现更快的验证和更早的软件bring-up。通过将ZeBu Server与LTE信号试验器(基站仿真器)和基于软件的LTE基站相连接,展讯可加速设计验证。展讯还能扩大测试范围,涵盖复杂使用情形,如在SoC上运行Android应用程序的同时测试LTE调制解调器数据链接活动。

Synopsys Verification Group的工程副总裁Rohit Vora说:“我们看到高性能硬件加速系统的需求不断增长,促进了多个设计类的SoC软件和验证团队的扩张。过去几年,Synopsys在硬件加速领域投入了大量研发投资,使我们的客户将高级SoC的上市时间缩短了数月。”

关于Synopsys

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联络:

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– See more at: https://www.synopsys.com/China/press-releases/Pages/20170306-Spreadtrum-Standardizes-on-Synopsys-ZeBu-Server-Emulation-System-for-Advanced-Mobile-SoCs.aspx#sthash.DMwG5IDU.dpuf

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Socionext使用Synopsys TetraMAX II加快测试向量生成并降低测试成本

2017-03-26新闻admin0

TetraMAX II ATPG将测试向量生成速度加快了10倍并将向量减少了50%

亮点:

  • TetraMAX II ATPG将测试生成时间降低了一个数量级,从一周以上减少为数天,同时将测试向量减少了50%
  • Socionext证实,在其设计中的SoC,TetraMAX II ATPG降低了测试能耗
  • 由于与以前的TetraMAX ATPG解决方案兼容,TetraMAX II ATPG可以轻而易举地在Socionext的工作流程中运行

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)今日宣布,与以前的TetraMAX ATPG解决方案相比,TetraMAX® II ATPG使Socionext的测试向量生成时间大幅减少,从一周以上减少为数天,同时减少了50%的向量生成。Socionext正计划将其用于28nm的SoC设计。为解决企业实现高质量测试目标并缩短SoC设计时间的挑战,Socionext轻而易举地将TetraMAX II ATPG融入流程中,并证实此举可以显著改善结果。TetraMAX II ATPG可在数天之内提供基于硬件的先进低能耗测试向量,而上一代ATPG则需要十天时间。Socionext将与Synopsys开展合作,将TetraMAX II ATPG应用于未来的SoC设计中。

Socionext SoC设计部门总经理Taichiro Sasabe表示:“我们严苛的上市时间和高质量制造测试目标促使我们重新评估我们的ATPG需求。在我们与Synopsys的长期合作中,我们评估了TetraMAX II,并且欣喜地发现TetraMAX II可以将测试向量减少50%之多,同时运行速度也比上一代TetraMAX ATPG快10倍。此外,由于TetraMAX II与TetraMAX兼容,我们能够快速地在设计流程中融入TetraMAX II。我们相信,TetraMAX II将满足我们对于更快的低能耗测试生成和高测试质量的需求。”

TetraMAX II ATPG建立在速度极快、节约内存并为生成向量和诊断缺陷部件而优化过的新引擎上。这些创新显著减少了测试向量,将运行时间从数天变为数小时。无论设计尺寸如何,TetraMAX II ATPG都可以利用所有服务器内核,胜过以往的解决方案。对经过生产验证的用户和工具界面进行重用的能力确保了设计人员能快速、无风险地在其最具挑战的设计中部署TetraMAX II ATPG。TetraMAX II ATPG利用与DFTMAX™压缩、PrimeTime®时序分析和StarRC™提取等Synopsys Galaxy™ Design Platform工具,以及Yield Explorer®以设计为中心的成品率分析等Synopsys工具建立的链接,提供最高质量的测试和最快、最富成效的工作流程。

Synopsys产品营销副总裁Bijan Kiani表示:“Synopsys将满足我们所有客户对于严苛的上市时间和较高的测试质量的需求,如Socionext。我们与Socionext的长期合作一直在证明,利用先进的工具和方法能带来巨大的好处,如TetraMAX II ATPG所带来的好处一样。继运行时间和质量结果后,Socionext还从评估中看到,我们期望与他们就其他新设计进行合作,满足他们极具挑战性的测试需求。”

关于Synopsys基于合成的测试解决方案

Synopsys基于合成的测试解决方案包含用于功率感知型逻辑测试和物理诊断的DFTMAX Ultra、DFTMAX、TetraMAX和TetraMAX II技术,用于系统内自检的DFTMAX LogicBIST,用于可测试性分析的SpyGlass® DFT ADV,用于对SoC上的模拟/混合信号IP、数字逻辑块、内存和接口IP进行自动分级测试的DesignWare® STAR Hierarchical System,用于嵌入式测试、维修和诊断的DesignWare STAR Memory System®,Z01X™故障模拟程序,Yield Explorer以设计为中的成品率分析,以及用于CAD导航的Camelot™软件系统。Synopsys的测试解决方案结合了Design Compiler® RTL合成与嵌入式测试技术,以优化时序、能耗、面积、测试拥堵和功能逻辑,从而缩短了结果产生时间。Synopsys测试解决方案提供跨Synopsys Galaxy Design Platform的紧密集成,包括Design Compiler synthesis、IC Compiler™ II布局布线和PrimeTime时序分析,可在支持更短周转时间的同时满足设计和测试目标,实现更高的缺陷覆盖和更快的成品率提高。

关于Synopsys

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)是各家创新公司在从芯片(Silicon)到软件(Software™)等多个领域内的合作伙伴,这些公司开发了我们每天所依赖的电子产品和软件应用。作为世界第15大软件公司,Synopsys长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域内的全球领导者,其在软件质量和安全解决方案领域内的领导力也正在提升。无论您是创造先进半导体产品的SoC设计人员,还是编写需要最高质量和安全性的应用软件开发人员,Synopsys都有开发各种创新的、高质量和安全的产品所需的解决方案。更多信息,请访问www.synopsys.com。

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2016 Synopsys SNUG China(上海站)五月隆重开幕【欢迎报名】

2016-04-21未分类admin0

 

 

2016年5月17日
上海卓美亚喜马拉雅酒店/ 3层

一年一度的Synopsys中国用户大会暨技术论坛即将开启!此次用户大会暨技术研讨会将于2016年5月17日在上海浦东的卓美亚喜马拉雅酒店举行。

会议亮点:

  • 总裁兼联席CEO陈志宽博士和特邀的嘉宾ARM全球营销和战略联盟副总裁Ian Ferguson将进行主题演讲
  • Synopsys专家技术团队及用户将为您带来超过25篇先进技术及设计的演讲(包括Synthesis & Test, P&R and Signoff, Custom Design & AMS, The Verification Continuum, IP & Prototyping)
  • 您将有机会与超过500位IC设计业者及设计团队进行交流沟通

 

我们还提供精选出的全球和中国优秀SNUG论文报告,这是您对前沿技术进行了解、学习,并且和专家进行面对面技术研讨的宝贵机会。

准备好了吗?注册很简单!流程如下:
1.    点击registration link  ,用您的企业邮箱进行注册。
2.    系统会自动发送邮件到您的邮箱。
3.    请您参考会议日程,并填写好您的相关信息,完成注册。

真挚地邀请您参与本次SNUG China!

The SNUG China Team
Your Innovation, Your Community

如有任何疑惑,请联系:Reg_China@synopsys.com

 

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Silexica 诚邀您共同迎接多核技术挑战

2016-03-04新闻admin0

Aachen, Germany / Shanghai, PRC: China has become one of the most exciting markets for multicore based products worldwide. Since last fall, Silexica has teamed up with Silicon Intertech (SiT) in Shanghai to accelerate its business development in China. After having received very positive initial feedback Silexica will tour China this month. Training workshops on the SLX Tool Suite will be held in Beijing on March 22 and in Shanghai on March 24. Silexica cordially invites you to participate in these workshops and is looking forward to learning more about your multicore challenges.

Additionally, Prof. Dr. Rainer Leupers, Chief Scientist of Silexica, will lecture top engineers at Tsinghua University in Beijing later this year – details to follow.

过去的十年中,从单核系统向多核系统的全面转变成为了计算领域中最具革命性和最激动人心的一项新技术。Silexica于2014年在德国亚琛成立,致力于提供多核软件开发优化自动化工具,获得2014年德国Weconomy创新大奖、2015年全球领先Embedded World大展软件工具类金奖以及入围2016年德国硅谷孵化器计划。在公司成立后短短几年间,Silexica在全球范围内已经用自行研发的创新软件工具帮助了数家公司,和我们的客户一起,我们解决了很多技术问题也面临了许多挑战。我们致力于提高用户多核产品的功能和各级性能,尽可能引入自动化和优化技术及将其整合到多核系统的研发过程中,最终大幅度地提高多核系统产品的开发效率。

 

Silexica与其中国地区经销代理芯桥技术诚挚邀请您参加SLX Tool Suite中国地区培训会:

  • 时间/地点:2016年3月22日 北京,2016年3月24日 上海。
  • 培训内容:SLX Tool Suite工具介绍和上机实战,包括SLX Parallelizer/SLX Mapper/SLX Generator。

 

详细内容和注册信息请点击这里以及SLX Tool Suite产品中文介绍。今年九月份,Silexica首席科学家Prof. Dr. Rainer Leupers将亲自在清华大学讲学多核芯片设计技术,我们期待在中国热土上和您探讨多核技术和挑战!

 

三月中国见!

application/pdf Silexica brochure – Chinese (1.3 MiB)

application/pdf Silexica Workshop Invitation (252.6 KiB)

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Synopsys SIT Silicon to Software成都研讨会

2015-08-24新闻admin0

FullSizeRender

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Synopsys推出高性能嵌入式视觉处理器IP

2015-08-14新闻admin0

April 15, 2015

DesignWare EV处理器系列提供更快的目标监测并显著降低功耗

亮点:
  • 全新DesignWare EV嵌入式视觉处理器系列显著地提升了诸如视频监控、手势识别和目标监测等嵌入式视觉应用的精准度和性能
  • 专为视觉应用而优化的多核架构提供超过1000GOPS/W的性能,其功耗效率比其它可用的视觉处理器高5倍
  • 基于诸如OpenCV和OpenVX等多种新兴嵌入式视觉标准的综合编程环境可简化应用软件开发

新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:其全新DesignWare® EV视觉处理器产品系列中的首批产品开始供货。该系列的EV52和EV54视觉处理器是完全可编程和可配置的视觉处理器IP核,它们结合了软件解决方案的灵活性与专用硬件的低成本和低功耗特性。EV处理器以超过1000GOPS/W的性能实现了卷积神经网络(CNN),从而能够仅以其他视觉解决方案的一小部分功耗,实现对诸如面部、行人和手势等多样化的目标快速而准确的监测。为了加速应用软件开发,EV处理器系列得到了基于OpenCV和OpenVX等等现有和新兴的嵌入式视觉标准,以及Synopsys的MetaWare开发工具包的综合性软件编程环境的支持。通过把专为视觉数据处理而优化的高性能硬件与高效编程工具结合在一起, EV处理器成为了各种嵌入式视觉应用的一种理想解决方案,包括视频监控、手势识别和目标监测等应用。

“在包括安全设备、游戏设备和汽车电子等诸多产品中,嵌入式系统从各种视觉输入中提取观测结果的能力正在变得越来越重要,这正是对拥有更高性能和更高能效的视觉处理功能的驱动性需求,”嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)创始人Jeff Bier表示。”像Synopsys的DesignWare EV处理器这样的专用处理器可以帮助设计人员为其视觉应用实现想要的性能,而同时仅需适用于便携式设备的功耗等级。”

高性能多核硬件

EV处理器系列包含多个高性能处理内核,可在典型的28nm工艺技术中实现高达1GHz的运行速率。EV处理器系列也实现了一种前馈卷积神经网络(CNN)结构,它支持一个可编程的点对点串流互连网络,以用于快速和准确的目标监测这一视觉处理的关键任务。执行单元处理器的数量可配置,开发人员能够在视觉应用中利用通用的任务级和数据级并行处理功能,去执行复杂的图像和视频识别算法,同时仅消耗市场上其它可用视觉处理器五分之一的功耗。

高生产率的编程工具

一个完整的、包括OpenVX和OpenCV库、以及Synopsys的MetaWare开发工具包的软件编程环境,简化了Synopsys EV处理器系列的应用软件开发。可用于EV处理器的OpenCV源程序视觉库提供了用于实时计算机视觉的2500多种功能。这些处理器都是可编程的,同时可以被”训练”从而支持任何监测目标图形。OpenVX框架包括43个标准计算机视觉内核, 它们已专为运行在EV处理器上而进行了诸如边缘监测、图像金字塔创建和光流估计等优化。用户们也可定义新的OpenVX内核(kernel),为其目前的视觉应用带来灵活性,同时满足未来目标监测的需求。OpenVX内核可以在运行时分配给EV处理器的多个单元执行,从而简化了处理器的编程。完整的工具套件和源程序库、以及可提供的参考设计使得设计人员能够高效的构建、调试、评估和优化其嵌入式视觉系统。

方便的SoC集成

EV处理器专为无缝地集成到SoC中而设计。他们可与任何的主处理器搭配使用并与其并行工作。EV系列通过信息传递和中断来支持与主处理器的同步。此外,EV处理器的内存可映射到主处理器。这些特点使得主处理器能够保持控制,同时使所有的视觉处理都能够被卸载到EV处理器上,这样可降低功耗并且加速结果呈现。EV处理器可以存取储存在SoC内存映射区域内的数据,或在需要的情况下,通过ARM®AMBA®AXIT™标准系统接口独立地存取芯片外数据源提供的图像数据。

“嵌入式视觉正在从视频监控到消费性产品和游戏设备等一系列多样化的应用中推动创新,”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter表示。”Synopsys的全新EV处理器系列提供完美的目标监测精度和5倍的功效优化,同时提供了一个全面的视觉程序库和一个强大的软件编程环境的支持。这种结合使设计团队能够把嵌入式视觉功能更快地集成到更多的系统中,同时功耗比现有的解决方案大大降低。”

供货

DesignWare EV52和EV54处理器计划于2015年5月供货。更多有关Synopsys的嵌入式视觉处理器的信息,请访问:http://www.synopsys.com/dw/ipdir.php?ds=ev52-ev54

Synopsys加速了全球电子市场中的创新。作为电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域内的一位领导者,其软件、IP和服务帮助工程师应对设计、验证、系统和制造中的各种挑战。自1986年以来,全世界的工程师使用Synopsys的技术已经设计和创造了数十亿个芯片和系统。更多信息,请访问:http://www.synopsys.com。

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Ramon 公司采用CEVA DSP 核 设计空间应用抗核辐照高性能并行处理器

2015-05-29新闻admin0

 

 

Ramon公司的RC多核心处理器可以与64位的CEVA-X1643DSP集成,这种解决方案可以大大提升并行处理能力,可以被广泛的应用在卫星通信领域、探测及科学探索应用领域。

 

据2015年5月19日MOUNTAIN VIEW报道,全球DSP主要生产商CEVA公司与Ramon Chip公司宣布合作,双方将致力于开发用于空间应用的具有抗辐照工艺的ASIC设计解决方案,目前已有的方案就是集成在RC64 64核心并行处理器中的CEVA-X1643的解决方案,主要面向高要求和高保障的空间应用领域。Ramon在RC64处理器中集成了64位CEVA-X1643 DSP核,这种方案可以大大提升运算性能,对于下一代卫星通信、地球观测以及科学研究或其他应用都将会有重要影响,成为核心技术。

 

RC64 是 65nm CMOS工艺 并行处理器,提供 384 GOP、 38 GFLOPS和 60 Gbps 的数据速率。每个 64 CEVA-X 1643 芯有直接访问 4 MB 共享内存,除了专用内存和缓存,包括支持 ECC。核心在运行时被并行任务的硬件同步器自动管理,有利几乎完美的实现核芯之间动态负载平衡,提高任务交换效率并降低延迟时间。

 

Ramon Chip首席执行官 Prof. Ran Ginosar说:近二十年来底层处理器技术在卫星都没有改动大多,对于今天的处理密集型应用程序,导致性能不佳。我们新的 RC64 处理器基于 CEVA-X 1643 DSP 承诺要改变这一瓶颈,杰出性能、 可编程性和可扩展性可满足下一代卫星系统,多类型最新的卫星通信、 研究和观测应用程序所需的大规模并行处理。

 

CEVA的营销副总裁Eran Briman说:很高兴能与Ramon Chip公司合作,共同致力于开发基于CEVA DSP核心的用在卫星上的最大规模的多核并行处理器RC64。其中大规模多核并行处理能力是高性能空间计算的关键,我们公司的CEVA-X1643性能可以满足Ramon Chip公司提出的这些苛刻的要求。

 

CEVA-X 1643 DSP 核心采用单指令多数据 (SIMD) 的处理能力可提供非常长的指令字 (VLIW)组合。其 32 位编程模型支持高度的并行性,包括每个周期可处理最多八个指令和每个周期 16 SIMD 操作的能力。它配备了高性能基于 AXI 的内存子系统,采用完全缓存的指令和数据记忆带 ECC,支持多核和众核架构设计,并包括Power Scaling Unit (PSU),提供动态和漏电功耗的高级电源管理。有关详细信息,请访问 http://www.ceva-dsp.com/CEVA-X1643。

 

关于Ramon Chip公司的介绍

Ramon Chip公司是一家专注于空间应用领域具备抗辐照的VLSI/ASIC设计公司。公司经验证过的RadSafe™核心技术不仅在空间应用复杂环境下针对空间粒子效应具有很高免疫性和抗辐照性能,还具备很高的集成度,很高的性能,同时保持较低的功耗。公司参与了 2020 年地平线研究项目,包括 VHiSSI、 QI2S 和 MacSpace 。其他信息,请访问 www.ramon-chips.com。

 

 

 

Ramon Chips Licenses CEVA-X DSP for High Performance Computing for Space Applications

RC64 multi-core processor from Ramon integrates sixty-four CEVA-X1643 DSPs, enabling massively parallel processing for satellite communication, observation and science research applications

MOUNTAIN VIEW, Calif., May 19, 2015 /PRNewswire/ — CEVA, Inc. (NASDAQ: CEVA), the leading licensor of DSP and IP platforms for cellular, multimedia and connectivity, today announced that Ramon Chips, Ltd., a fabless semiconductor company focused on developing unique Radiation Hardened ASIC solutions for space applications, has licensed the CEVA-X1643 for its RC64 64-core parallel processor, targeting high performance space computations. Ramon will integrate sixty-four CEVA-X1643 DSPs into the RC64 processor, delivering a huge leap in computational power for next-generation satellites deployed for communications, earth observation, science and many other applications.

Logo – http://photos.prnewswire.com/prnh/20120808/SF53702LOGO

RC64 is a 65nm CMOS parallel processor, providing 384 GOPS, 38 GFLOPS and 60 Gbps data rate. Each of the 64 CEVA-X1643 cores has direct access to a 4MB shared memory, in addition to private memories and caches, including support for ECC. The cores are managed at runtime by a hardware synchronizer that automatically manages parallel tasks, enabling nearly-perfect dynamic load balancing among the cores and facilitates task switching at a very high rate and very low latency.

“The underlying processor technologies in satellites have remained mostly unchanged for nearly two decades, resulting in poor performance for today’s processing-intensive applications,” said Prof. Ran Ginosar, CEO at Ramon Chips. “Our new RC64 processor based on the CEVA-X1643 DSP promises to change this, bringing outstanding performance, programmability and scalability to next-generation satellite systems, and enabling the massively parallel processing required for many of the latest satellite communications, research and observation applications.”

“We are excited to work with Ramon Chips on the development of their RC64 64 DSP satellite processor, one of the largest multi-core use cases for our DSPs,” said Eran Briman, vice president of marketing at CEVA. “Massively parallel processing is key for high performance space computing and the CEVA-X1643 delivers exceptional capabilities for the demanding use cases that Ramon is targeting.”

The CEVA-X1643 DSP core, features a Very Long Instruction Word (VLIW) architecture combined with Single Instruction Multiple Data (SIMD) capabilities. Its 32-bit programming model supports a high degree of parallelism, including the ability to process up to eight instructions per cycle, and 16 SIMD operations per cycle. It is equipped with a high performance AXI-based memory sub-system, adopts fully-cached instruction and data memories with ECC, supports multi-core and many-core architectures, and includes an innovative Power Scaling Unit (PSU), which provides advanced power management for both dynamic and leakage power. For more information, visit http://www.ceva-dsp.com/CEVA-X1643.

About Ramon Chips
Ramon Chips is a fabless semiconductor company focused on developing unique Radiation Hardened VLSI /ASIC solutions for space applications. Our silicon proven RadSafe™ technology provides extreme high immunity to all space radiation effects in LEO, GEO and outer space missions, while maintaining high density, high performance and low power. The company participates in a number of Horizon 2020 research programs, including VHiSSI, QI2S and MacSpace. For additional information, visit www.ramon-chips.com.

 

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Synopsys推出高性能嵌入式视觉处理器IP

2015-05-05新闻admin0

April 15, 2015

DesignWare EV处理器系列提供更快的目标监测并显著降低功耗

亮点:
  • 全新DesignWare EV嵌入式视觉处理器系列显著地提升了诸如视频监控、手势识别和目标监测等嵌入式视觉应用的精准度和性能
  • 专为视觉应用而优化的多核架构提供超过1000GOPS/W的性能,其功耗效率比其它可用的视觉处理器高5倍
  • 基于诸如OpenCV和OpenVX等多种新兴嵌入式视觉标准的综合编程环境可简化应用软件开发

新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:其全新DesignWare® EV视觉处理器产品系列中的首批产品开始供货。该系列的EV52和EV54视觉处理器是完全可编程和可配置的视觉处理器IP核,它们结合了软件解决方案的灵活性与专用硬件的低成本和低功耗特性。EV处理器以超过1000GOPS/W的性能实现了卷积神经网络(CNN),从而能够仅以其他视觉解决方案的一小部分功耗,实现对诸如面部、行人和手势等多样化的目标快速而准确的监测。为了加速应用软件开发,EV处理器系列得到了基于OpenCV和OpenVX等等现有和新兴的嵌入式视觉标准,以及Synopsys的MetaWare开发工具包的综合性软件编程环境的支持。通过把专为视觉数据处理而优化的高性能硬件与高效编程工具结合在一起, EV处理器成为了各种嵌入式视觉应用的一种理想解决方案,包括视频监控、手势识别和目标监测等应用。

“在包括安全设备、游戏设备和汽车电子等诸多产品中,嵌入式系统从各种视觉输入中提取观测结果的能力正在变得越来越重要,这正是对拥有更高性能和更高能效的视觉处理功能的驱动性需求,”嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)创始人Jeff Bier表示。”像Synopsys的DesignWare EV处理器这样的专用处理器可以帮助设计人员为其视觉应用实现想要的性能,而同时仅需适用于便携式设备的功耗等级。”

高性能多核硬件

EV处理器系列包含多个高性能处理内核,可在典型的28nm工艺技术中实现高达1GHz的运行速率。EV处理器系列也实现了一种前馈卷积神经网络(CNN)结构,它支持一个可编程的点对点串流互连网络,以用于快速和准确的目标监测这一视觉处理的关键任务。执行单元处理器的数量可配置,开发人员能够在视觉应用中利用通用的任务级和数据级并行处理功能,去执行复杂的图像和视频识别算法,同时仅消耗市场上其它可用视觉处理器五分之一的功耗。

高生产率的编程工具

一个完整的、包括OpenVX和OpenCV库、以及Synopsys的MetaWare开发工具包的软件编程环境,简化了Synopsys EV处理器系列的应用软件开发。可用于EV处理器的OpenCV源程序视觉库提供了用于实时计算机视觉的2500多种功能。这些处理器都是可编程的,同时可以被”训练”从而支持任何监测目标图形。OpenVX框架包括43个标准计算机视觉内核, 它们已专为运行在EV处理器上而进行了诸如边缘监测、图像金字塔创建和光流估计等优化。用户们也可定义新的OpenVX内核(kernel),为其目前的视觉应用带来灵活性,同时满足未来目标监测的需求。OpenVX内核可以在运行时分配给EV处理器的多个单元执行,从而简化了处理器的编程。完整的工具套件和源程序库、以及可提供的参考设计使得设计人员能够高效的构建、调试、评估和优化其嵌入式视觉系统。

方便的SoC集成

EV处理器专为无缝地集成到SoC中而设计。他们可与任何的主处理器搭配使用并与其并行工作。EV系列通过信息传递和中断来支持与主处理器的同步。此外,EV处理器的内存可映射到主处理器。这些特点使得主处理器能够保持控制,同时使所有的视觉处理都能够被卸载到EV处理器上,这样可降低功耗并且加速结果呈现。EV处理器可以存取储存在SoC内存映射区域内的数据,或在需要的情况下,通过ARM®AMBA®AXIT™标准系统接口独立地存取芯片外数据源提供的图像数据。

“嵌入式视觉正在从视频监控到消费性产品和游戏设备等一系列多样化的应用中推动创新,”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter表示。”Synopsys的全新EV处理器系列提供完美的目标监测精度和5倍的功效优化,同时提供了一个全面的视觉程序库和一个强大的软件编程环境的支持。这种结合使设计团队能够把嵌入式视觉功能更快地集成到更多的系统中,同时功耗比现有的解决方案大大降低。”

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新思科技Synopsys虚拟原型设计专著发行超3000本,读者覆盖超1000家公司

2014-12-30新闻admin0

November 14, 2014

《更快地开发更好的软件!》一书详细地介绍了使开发人员在硬件可用前就能及早地进行软件开发的方法

美国加利福尼亚州山景城,2014年11月5日——

亮点:

• 超过3000本的发行量表明:把虚拟原型设计作为一种加速软件开发的方法,已成为业界越来越热切的关注点,同时使用量也在不断上升

• 《更快地开发出更好的软件!(Better Software. Faster!)》是一本实用手册,指导大家使用虚拟原型设计在硬件可提供前12个月就进行软件开发、测试和调试

• 此专著包括12个来源于移动设备、消费性产品、工业和汽车企业的案例研究

• 现在可提供简体中文和英文版本,日文版本将于今年年底提供

为加速芯片和电子系统创新而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性领先供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码:SNPS)日前宣布:其关于虚拟原型技术的专著《更快地开发出更好的软件!(Better Software. Faster!)》已实现超过3000本的发行量,覆盖了1000多家公司。此书的广泛发行表明:业界正日渐把虚拟原型设计看作是一种可帮助他们在设计周期的更早阶段就开始软件开发并加速其项目进度的方法。Synopsys已将此书翻译为简体中文,日文版将于今年年底前提供。

“随着移动设备上软件内容越来越多,如我们的平板电脑,提早开始软件开发是很有必要的,”Info TMIC的芯片设计部门总监Rongwei Jin说道。“我们采用虚拟原型设计来提早进行软件开发并缩短我们产品的上市时间。《更快地开发更好的软件!》一书提供对虚拟原型设计最佳实践的深刻理解,我们相信这本专著的简体中文版本将受到中国软件开发人员的广泛关注。”

《更快地开发更好的软件!》是一本关于在可提供硬件之前就使用虚拟原型设计来开发、测试和调试软件的实用手册。此专著集聚了多家知名公司在采用了虚拟原型设计后得到的收获及其最佳实践,这些公司在通过部署虚拟原型设计平台来大大提早软件开发并加速项目进度方面拥有丰富的经验。虚拟原型设计是快速且功能完整的软件模型,它们执行未经更改的生产代码,并提供高效率的开发、调试和分析,从而可缓解软件开发的挑战同时提高效率,最终更快地开发出更好的产品。虚拟原型设计打破了只有硬件可提供后才能开始软件开发的局限性,使用户能够“前移”软件开发多达12个月。

“面对转向多核设计和软件内容日益增加这样的趋势,我们需要更早地开始软件开发,”ITRI 设计自动化技术部门总监Tzu-Yi Yang说道。“像《更快地开发更好的软件!》一书这样内容丰富的出版物对培养开发人员的最佳实践至关重要。这本书被快速采用表明了世界各地的公司正越来越多地使用虚拟原型设计。”

“我们出版此书的目的是分享最佳实践方法,从而帮助开发人员加速软件开发并更早地完成项目,”Synopsys公司IP和原型设计市场副总裁John Koeter说道。“本书取得的成果和自从推出之后如此广泛的发行量令人倍感欣慰。它表明了业界非常渴望引入虚拟原型设计这一方法来加速软件开发任务并更快地提供更高质量的产品。”

供货与资源:

Synopsys出版社现在已可提供《更快地开发更好的软件!》一书。

o 下载免费的英文版或简体中文版电子书,请访问www.synopsys.com/vpbook

o 如希望更深入了解Synopsys Virtualizer™虚拟原型解决方案,请访问:www.synopsys.com/virtualizer

o 了解Synopsys出版社提供的其它教育性书籍,请访问:www.synopsys.com/SynopsysPress

欢迎在2014 ARM年度技术论坛中国区活动上参观Synopsys展台:Synopsys将在ARM年度技术论坛(ARM Tech Symposia)中国区活动上展示其用于ARM Powered®产品的最优解决方案,其中包括虚拟原型技术。ARM Tech Symposia 中国区活动分别于11月10日在上海、11月12日在北京和11月14日在深圳举办。更多有关ARM Tech Symposia活动的信息,请访问http://www.arm.com/about/events/arm-tech-symposia-2014-china.php。

关于Synopsys出版社

Synopsys出版社提供由行业专家专为与电子产品设计相关的商界和技术群体撰写的前沿性教育类出版物。其技术系列的出版物为电子系统设计人员提供涉及相关技术话题的、直接可用的信息;其对经过验证的业界最佳实践的特别关注可支持主流设计群体去采用尖端技术和方法。出版物包括《验证方法手册(VMM)》、《面向低功耗的验证方法手册(VMM-LP)》和《基于FPGA的原型方法手册(FPMM)》。

如希望更深入了解Synopsys出版社、为我们的任何出版物提供反馈、或者如果您对Synopsys出版社出书有新的创意,请访问:www.synopsys.com/synopsys_press。

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